日本东京理科大学研究生院教授若林秀树在评价中国大陆半导体的竞争力时指出，中国大陆拥有被认为达到15万亿日元的国家IC（集成电路）基金，在NAND型闪存及系统LSI（大规模集成电路）等领域也具有实力。就连面临课题的EDA（电子设计自动化）领域，大陆也招聘了大量技术人员，准备着手去做。从中长期来看，不可小觑。

　　他还指出，（半导体）制造设备需要化学及机械的关键技术。需要脚踏实地地搞研发。范围也很广泛，供应链的关键在于中小企业群，没有10-20年的努力，出不了成果。3-5年内，中国大陆很难赶超，但10-20年后，大陆存在压倒日美欧的可能性。因为中国大陆科学技术人才群体庞大。
赢了?