华为宣布芯片“遥遥领先”技术：华为半导体总裁何廷波表示，此方法可以降低讯号延迟，提高电晶体密度，进而持续提升运算能力。华为称，首款完全基于这种新设计方法的麒麟晶片将应用于今年发布的一款旗舰智慧型手机，该公司预计在2031年实现1.4奈米晶片的制造能力。